( D1 ) プローブ:光、分析対象:結晶構造
分析手法 | 略号 | 分析原理 | 得られる情報 | 分析感度・スペック | 適用例 |
光音響分光法 (Photoacoustic Spectroscopy), フーリエ変換赤外光音響分光法 (Fourier Transform Infrared Photoacoustic Spectroscopy) |
PAS, FTIR-PAS | 試料に強度変調した光を照射し、光吸収により生じた熱変化による圧力変化を音波として検出する方法。通常のPASは、強度変調をチョッパーによる光の断続で行うが、FTIR-PASでは、強度変調を干渉計で行い、得られた信号をフーリエ変換することにより赤外吸収スペクトルを求める。 |
・光吸収スペクトル ・赤外吸収スペクトル(FTIR) ・変調周波数(FTIRでは移動鏡の速度)により、光吸収の深さプロファイルが得られる。 |
・繊維、フィルム、粉末等の表面処理剤のスペクトル測定、深さ方向分析など。 | |
ラマン分光法 (Raman Scattering Spectroscopy) |
Raman | 物質に入射した光が散乱される時、フォノン等とエネルギーをやりとりして、入射光と異なった振動数で散乱される光を分析 |
・結晶性 ・化学結合 ・キャリア密度 |
・測定エリア:100nmφ~数μmφ ・深さ:数nm~数μm ・空間分解能 >1μm ・深さ分解能 1-5μm ・検出感度 >1wt% |
・結晶性 ・半導体表面の微量分析 ・半導体表面の化学結合状態 |