( D8 ) プローブ:光、 分析対象:形状
分析手法 | 略号 | 分析原理 | 得られる情報 | 分析感度・スペック | 適用例 |
共焦点走査型レーザー顕微鏡法 (Confocal Laser Scanning Microscopy) *1 / 共焦点顕微鏡法 (Confocal Microscopy) *2 *1 CLSM.pdfにリンク *2 CMS.pdfにリンク | CLSM, CMS | レーザーで表面を走査して、その反射像を共焦点光学系で合焦光のみを取り出す これをZ方向に積層していき、全面にピントがあった画像を作るとともに高さ情報を得る |
・高コントラスト、高解像度のコンフォーカル画像 ・資料の表面形状 ・表面粗さ ・透明膜の膜厚 |
測定エリア:10mm~100nm@XY方向、10mm~10nm@Z方向 最高分解能:0.12μm@XY方向(平面分解能)、0.01μm@Z方向 |
・マイクロバンプの幅、高さ測定 ・導光板の形状測定 ・ICチップボンディングパット部の表面粗さ測定 ・プリント基板の樹脂部の表面粗さ ・フィルタ上の異物検出 ・ウェハ欠陥検査、酸化膜・レジスト膜厚測定、パターン高さ、幅計測 |
光学顕微鏡法 (Optical Microscopy) |
OM | 同軸落射照明や透過照明を用いて、サンプルの表面・内部の観察を行う。また、偏光・干渉・蛍光などの特殊な観察方法がある |
・試料表面の状態、凹凸状況 ・塵/ごみ/キズの外観検査 ・成分の分析(偏光) ・レジスト残渣(蛍光) ・微小な段差(二光束干渉) |
倍率:~1500倍(光学倍率) |
・外観・形状検査(異物・キズ・パターン・塗布ムラ・BGA) ・段差測定、透明膜の厚さ測定 ・LCDドライブチップ圧痕検査=微分干渉 ・化合物等 結晶成長観察=微分干渉 ・結晶欠陥観察=微分干渉 |