« 戻る RSS
技術交流掲示板
- ナノエレクトロニクス計測分析技術研究会トップへ -

[1701] Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 2010-08-14 21:02:46
お名前 : A.S. [ホームページ] カテゴリー : 【計測分析技術の話題】【計測分析技術
>全反射蛍光X線(TXRF)においてX線の入射角度によって検出強度が変化しますが、不純物の付着形態(フィルム状、塊状など)によって検出強度の入射角度依存性が変化したと思います。1990年頃に文献が報告されていたように記憶していますが、文献が見つかりません。ご存知の方はお教え下さい。

以下の文献だと思います。
P. Eichinger, H. J. Rath and H. Schwenke, “Application of Total Reflection X-ray Fluorescence Analysis for Metallic Trace Impurities on Silicon Wafer Surfaces,” Technology and Metrology, American Society for Testing and Materials, STP 990, 305 (1989).
 
パスワード :


list

題名 お名前 投稿日付 No. カテゴリー
 ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 yt 2010-08-05 07:42:58 1700 計測分析技術
  └ Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 A.S. 2010-08-14 21:02:46 1701  
  └ Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 成膜担当 2010-08-17 22:18:40 1702  
    └ Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 yamada 2010-08-22 13:41:52 1703  
      └ Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 A.S. 2010-08-23 00:03:28 1704  
        └ Re:ウエハ表面付着物の形態のTXRFによる評価 yamada 2010-08-23 22:14:58 1705  


返信フォーム

お名前
メールアドレス
ホームページ
設置先
題名
メッセージ
  ファイルアップロードは1000kbまで可能です。
ファイル1 ファイル1へ添付可能なファイルは、 .txt .zip .lzh です。
ファイル2 ファイル2へ添付可能なファイルは、 .jpg .gif .png です。
パスワード
解決!! 解決した場合はチェックを入れてください。